今日消息!ROHM突破尺寸极限,推出世界超小CMOS运算放大器

博主:admin admin 2024-07-09 08:11:46 568 0条评论

ROHM突破尺寸极限,推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社(总部位于日本京都市)今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”,该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm,是目前业界体积最小的同类产品之一,非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化,对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求,ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上,进一步进行了创新突破,成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm,与以往产品相比,尺寸减小了约69%,与以往的小型产品相比,尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外,TLR377GYZ还具有以下特点:

  • **高精度:**输入失调电压低至1mV,等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz,可确保传感信号的精确放大。
  • **低功耗:**内置关断功能,可减少待机期间的功耗。
  • **易于使用:**采用标准引脚配置,方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出,将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能,追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗,通过更先进的应用产品控制技术,为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市,是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件,产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念,致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

重磅消息!谷歌Pixel 9系列核心硬件曝光:Tensor G4芯片强势登场,能效提升40%

北京,2024年6月18日 - 备受期待的谷歌Pixel 9系列手机终于迎来了重磅消息,其核心硬件配置正式曝光。据悉,该系列手机将搭载全新一代的Tensor G4芯片,在性能和能效方面都将带来显著提升。

Tensor G4芯片:性能与能效的完美结合

Tensor G4芯片采用了1+3+4的核心架构,包括一个主频高达3.1GHz的Cortex-X4性能核心,三个主频为2.6GHz的Cortex-A720均衡核心,以及四个主频为1.95GHz的Cortex-A520能效核心。相比上一代的Tensor G3芯片,Tensor G4在性能方面实现了大幅提升。其中,Cortex-X4性能核心的性能提升了15%,能效提升了40%。此外,Cortex-A720和Cortex-A520核心也分别实现了不同程度的性能提升。

得益于性能的提升,Pixel 9系列手机在安兔兔基准测试中的表现也十分亮眼。Pixel 9 Pro XL的得分高达117万分,Pixel 9和Pixel 9 Pro的得分也分别达到了107万分和114万分。

不止于性能:Pixel 9系列的更多亮点

除了强悍的性能之外,Pixel 9系列手机在其他方面也亮点频频。据悉,该系列手机将搭载全新的Titan M3安全芯片,为用户提供更加可靠的安全保障。此外,Pixel 9系列手机还将配备更高分辨率的显示屏和更强大的摄像头,在拍照和视频方面带来更加出色的体验。

总结

谷歌Pixel 9系列手机的发布,标志着谷歌在智能手机领域又迈上了一个新台阶。凭借着Tensor G4芯片的强悍性能和一系列创新功能,Pixel 9系列手机有望成为今年下半年最值得期待的旗舰手机之一。

以下是一些可以补充到新闻稿中的其他细节:

  • Tensor G4芯片采用了台积电的5nm工艺制程,相比上一代的4nm工艺制程,在功耗方面也有所降低。
  • Pixel 9系列手机将搭载更快的LPDDR5X内存和更快的UFS 4.0闪存。
  • Pixel 9系列手机将支持最新的Wi-Fi 6E和蓝牙5.3协议。
  • Pixel 9系列手机有望提供更长的电池续航时间。

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The End

发布于:2024-07-09 08:11:46,除非注明,否则均为飞扬新闻网原创文章,转载请注明出处。